音响风尚圈

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​芯片失效分析五步疗法

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第一步decap:先用激光开盖机sesamelasers1000镭射逐渐去层塑料外壳(避免将电路打掉),再用酸腐蚀塑料,酒精泡水清洗后露出电路板,加热台加热蒸发掉水份,最后用10倍目镜加10倍物镜检查电路是否全部露出。



第二步emmi:x射线检查仪phemos1000暗室中用微光显微镜10倍目镜,5倍20倍50倍100倍物镜扫描150秒对比好坏片差异,找出不同亮点(电子光),定位出问题电路模块。


第三步probe:feifib800仪器用离子束耗材ee碘对猜测问题信号线空旷位置去钝化层后再用pt耗材周围长十字pad用于probe。接下来探针台psm1000probe十字pad后用示波器MDO3024查看猜测问题信号线的波形,确定异常信号。


第四步FIB:根据已知数据,分析出问题的根本原因,找出对应的fib方案,用feifib800仪器用离子束ee耗材打洞露出底部金属铝线后用pt耗材连线在钝化层上方。


第五步验证:验证FIB结果是否解决问题,probe问题信号线是否正常。



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