早些时候，@momomo_US在Twitter上分享了一些有趣的细节，而后WCCFTech也帮助汇总了一些有关第三代英特尔志强IceLake-SP可扩展处理器的爆料。预计该系列芯片将采用10nm工艺、最多提供40个核心、热设计功耗270W，辅以8通道DDR4-3200内存+64条通道。

资料图（来自：Intel）

首先，英特尔第三代IceLake-SP志强处理器将采用10nm+工艺节点，以及刷新的SunnyCove核心架构。

其实自2019年以来，该公司就已经在使用该架构，但此前主要面向笔记本电脑这一细分市场的十代IceLake产品线。

在那之后，该公司又转移到了基于10nmSuperFin节点、采用WillowCovex86架构的TigerLake产品线。

以下是英特尔针对IceLake-SPXeonCPU和10nm+工艺节点可能带来的一些重大改进：

传闻称英特尔将为IceLake-SP提供“极限核心数量”（XCC）和“高核心数量”（HCC）这两种芯片配置。

前者可选16/18/28/32/36/38/最高40个核心，后者可选8/12/16/18/20/24/26/最高28个核心。

热设计功耗（TDP）从105/135/150/165/185/205/220/230/250/一直到旗舰SKU的270W。

具有32/36/38/40核心的XCC版本在205~270W之间，40核版本的基础频率为2.3GHz，睿频参数暂不得而知。

早些时候，Geekbench数据库中出现了38核/76线程的IceLake-SPCPU，可知这枚志强白金8386Q处理器具有23.75MBL2+57MBL3缓存，并且提供多达64条通道。

在双路配置下，系统总共拥有76内核/152线程，辅以256GB的DDR4ECC内存，跑出的单核/多核成绩分别为801/17529分，算不上有多亮眼。

此外由于操作系统和基准测试软件的版本号也不相同，我们暂时难以直接将上述成绩与EPYC7002或英特尔自家的上一代志强产品线作直接的比较。

目前仅能模糊地判断IceLake-SP芯片的水准与AMDEPYCRome相当，但随着Zen3Milan阵容的到来，英特尔在服务器市场能够斩获多少份额，又将是个未知数。